工作职责：

1、 负责产品的散热方案和散热风险评估，对器件选型、功耗器件摆放堆叠整机结构设计提出温升方面的风险和对策；
2、 与结构设计工程师和硬件研发工程师协作，结合热仿真分析结果给出有效的散热设计方案，优化PCB板级和整个系统的热设计；
3、 能够对温升测试数据进行有效分析并给出改进方案；
4、 有注塑件设计经验，熟悉模具结构和注塑加工工艺、表面处理方式，在热设计工作之余，能负责部分的注塑件结构设计工作；
5、 输出产品设计的相关热设计资料和结构设计资料。
6、 跟进产品的样机制作，并协助解决生产、检验和售后中发现的问题。
7、 完成部门分配的其他工作。

任职资格：

1、电子或热学相关专业、机械、模具、材料相关专业硕士及以上学历；
2、3年及以上的热设计或结构设计研发工作；
3、具有扎实的热设计理论知识和机械设计基础；
4、熟练使用目前市场上的热设计仿真软件和SolidWorks、CAD等结构设计软件；
5、对公司运行的多个环节-采购、研发、生产、质量、运营等部门的工作有基础的了解。